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中美芯片之决战——碳化硅材料

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中美芯片之决战——碳化硅材料

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以下内容源自微博:汪良忠_玄微散人

2018-04-21

近日,美国对中兴出台的芯片禁售政策正式拉开了中美芯片之战的序幕。这场不见硝烟的战争表面上看是经?#32654;?#30410;之争,实际是大国之间的皇位之争。

在过去的半个世纪中,芯片产业是对整个工业和人类社会生活起到最大推动作用的行业。它关乎国计民生的方方面面,上至军事装备、卫星?#29366;鎩?#20132;通运输、电力、政务、金融,下至普通百姓的生活、娱乐、文化、健康等。进入数字化信息时代,它更是一骑绝尘,成为信息革命的基石,而这些成就的基础与前提,就是芯片材料。

巧妇难为无米之炊,如果没有芯片材料的发展成熟,芯片的各种功能将难以实现,其下游的应用就会受阻,而社会工业发展与人们生活水平提高的进程?#19981;?#25918;缓。材料的质量与供应对芯片的质量和竞争力起着至关重要的作用,因此,我们认为中美芯片之战的关键在于能否率?#26085;?#25569;新一代芯片材料的核心技术。

在决定芯片性能的关键材料领域,第三代半导体材料成为全球芯片材料争夺的焦点。所谓第三代半导体材料,主要包括SiC、GaN等化合物半导体,因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,当前以SiC的发展应用最为成熟。和第一代、第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。在国防、航空、航天、石油勘?#20581;?#20809;存储、新能源等领域有着重要应用前景,对人类科技的发展具有里程碑的意义。

历来,芯片材料都是我国在该产业的薄弱?#26041;冢?#19968;直受制于欧美各国。令人?#19978;?#30340;是,在第三代半导体材料的研发上,我国已同欧美站在同一起跑线上。中国科学院物理?#33455;?#25152;的科研人员经过十余年的刻苦钻研,终于开辟新的途径和工艺,于十三年前在碳化硅领域实现了技术和产业化的突破。又经十余年的发展,目前在关键技术和主导产品的研发上,已同国际最高水平并驾齐驱,并有望成为这个行业的技术领导者。我们坚信,在天时、地利、人和俱全的历史性机遇前,碳化硅材料核心技术将会成为我国手握的长缨,帮助我们取得中美芯片决战的胜利。????

 

 

 
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